Kobberfoliesubstratet kuttes først i størrelser egnet for prosessering og produksjon. Før laminering blir kobberfolien på underlagets overflate vanligvis ru ved bruk av metoder som børsting og mikro-etsing. Tørr film fotoresist festes deretter til underlaget ved bruk av passende temperatur og kraft. Substratet med den tørre filmfotoresisten plasseres deretter i en UV-eksponeringsmaskin for eksponering. UV-lyset i de gjennomsiktige områdene av filmen forårsaker en polymerisasjonsreaksjon (den tørre filmen i disse områdene vil beholdes som etsemotstand i de påfølgende fremkallings- og kobberetsetrinnene), og overfører kretsbildet fra filmen til den tørre filmfotoresisten på platens overflate. Etter å ha fjernet beskyttelsesfilmen fra filmen, blir de ueksponerte områdene først av-avfuktet med en natriumkarbonatløsning. Den eksponerte kobberfolien blir deretter etset bort med en blanding av saltsyre og hydrogenperoksid for å danne kretsen. Til slutt fjernes den tørre filmfotoresisten med en natriumhydroksidløsning. For indre lag kretskort med seks eller flere lag, brukes en automatisk posisjoneringsstanse for å slå referansehull for mellomlags kretsjustering.
